Базовые технологии

лаборатория численного моделирования

Распределение температуры в кристалле силового транзистора

Моделирование flip-chip теплоотвода для силового транзистора

Целью данной работы являлся выбор оптимальных параметров и материалов кристалла и теплоотвода, соединенных методом обратного монтажа (flip-chip), с целью обеспечения допустимого температурного режима работы широкозонного силового транзистора.

В результате была решена задача 3D моделирования распределения температуры в области тепловыделения в зависимости от выбранных материалов, а также количества и расположения точек пайки кристалла к теплоотводу.